Intel在官网宣告，和美光的存储器合作将要再次发生关键性变化。具体来说，双方不会在2018年之后第三代3DNAND（预计是96层）的研发、生产合作，仍然持续到2019年初。在此之后，则分道扬镳。目前，两者于是以就第二代64层3D存储器展开跃进工作。

Intel特别强调，双方都指出，独立国家之后，将能取出更加多精力优化自身产品、服务客户，且会对路线图和技术节点导致影响。至于两者最重要的3DXPoint傲腾存储器，Intel称之为，他们仍旧会在犹他州的Lehi工厂牵头研发生产。

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